Finden Sie schnell smd linie für Ihr Unternehmen: 28 Ergebnisse

Wir bestücken Klein- und Großserien bis Bauform 01005 auch kurzfristig und nach höchsten Qualitätsstandards. Wir produzieren auf mehreren Fertigungsreihen Elektronikgeräte und bestücken Leiterplatten bis Bauform 01005 auf mehreren modernen Siplace SX1/2 Reihen. Durch unsere selbst entwickelten Unterstützungssysteme erreichen wir höchste Fertigungsqualität zu attraktiven Konditionen. Vom Prototypen bis zur Serienfertgung haben Sie bei uns einen festen Ansprechpartner, der Ihnen mit Rat und Tat zur Seite steht.

Die vollautomatische SMD-Bestückung (Surface Mounted Device) ist ein fortschrittlicher Prozess in der Elektronikfertigung, bei dem oberflächenmontierte Bauelemente (SMDs) automatisiert von unserem placeALL520 auf Leiterplatten platziert werden. Dieser Prozess wird in Verbindung mit einem Inline Reflowofen und unserem automatischen Rakel printALL210L durchgeführt. Hier sind die wichtigsten Aspekte: 1. SMD-Bestückung: Bei der SMD-Bestückung werden Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände, ICs und andere SMD-Komponenten automatisch auf die Leiterplatte positioniert. Dies geschieht mithilfe von Pick-and-Place-Maschinen, die die Bauteile präzise an den vorgesehenen Stellen platzieren. 2. Reflowofen: Der Reflowofen ist ein wesentlicher Bestandteil des SMD-Bestückungsprozesses. Hier werden die Baugruppen mit den platzierten SMD-Bauteilen erhitzt, um das Lot zu schmelzen und die Bauteile dauerhaft mit den Leiterbahnen zu verbinden. Die Temperaturprofile im Reflowofen werden sorgfältig gesteuert, um optimale Lötbedingungen zu gewährleisten. 3. Automatisches Rakeln: Der automatische Rakel ist für die präzise Aufbringung von Lotpaste auf die Leiterplatte verantwortlich. Die Lotpaste wird vor der SMD-Bestückung auf die Lötflächen aufgetragen, um eine sichere Verbindung zwischen Bauteilen und Leiterbahnen zu gewährleisten. Der gesamte Prozess ermöglicht die Herstellung komplexer Baugruppen mit hoher Präzision und Geschwindigkeit. Durch die Automatisierung werden menschliche Fehler minimiert, und die Reproduzierbarkeit der Lötprofile ist gewährleistet.

Optimale Lösungen für Ihre Fertigungsanforderungen: Tauchen Sie ein in die Welt modernster Technologie für Ihre Elektronikfertigung. Unsere Bestückungsautomaten sind die Spitze der Innovation und bieten Ihnen nicht nur Effizienz, sondern auch herausragende technologische Leistung. Hervorragende Eigenschaften: Bestückung bis zur beeindruckenden Bauteilgröße 01005: Unsere präzisen Bestückungsautomaten sind in der Lage, selbst die kleinsten Bauteile bis zur Größe 01005 zu handhaben. Dies ermöglicht eine bemerkenswerte Packungsdichte und gewährleistet eine äußerst effiziente Fertigung. Flexibles Wellenlöten für jedes Projekt: Unser Wellenlötverfahren passt sich flexibel Ihren spezifischen Anforderungen an, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Überragende Vorteile: Höhere Effizienz: Dank unserer modernen Technologie verkürzen wir die Fertigungszeiten und steigern die Produktivität erheblich. Präzision auf höchstem Niveau: Die Möglichkeit, Bauteile bis zur Größe 01005 zu bestücken, garantiert eine unübertroffene Präzision in der Fertigung Ihrer Elektronikkomponenten.

Dimmbares LED Flex Modul SMD 5050 Dual Line 28,8 W, Modulbreite 20 mm, Elektrische Leistung 28,8 Watt typ. / m Spannungseingang 24 VDC (opt. 12 VDC) konstant, Lichtstrom 2500 lm LED Abstand 16,6 mm Schnittstellen alle 50 mm Farbwiedergabe 95 Ra typ 1. Standard Farbwiedergabe CRI 90 Ra und R 9 > 0 2. Premium Farbwiedergabe von 95 Ra und R9 > 30 3. Höchstmöglicher CRI Wert von 98 Ra und R9 > 80 4. Modulbreiten ab 5 mm 5. Kürzester LED Abstand von 4.2 mm 6. Perfekte Lichthomogenität für anspruchsvollste Anwendungen 7. Brilliantes weiß 8. Epistar Premium LEDs bzw. Osram Duris E5

Als vielseitiger EMS-Dienstleister bietet Karré Elektronik die konventionelle THT-Bestückung, die maschinelle SMD-Bestückung und Mischformen der Leiterplattenbestückung. Eine der Kernkompetenzen von Karré Elektronik liegt in der SMD-Bestückung (Surface Mount Devices) von Leiterplatten. SMD-Bauteile unterschiedlichster Gehäuse werden maschinell und hochpräzise positioniert und im Reflow-Verfahren auf die Leiterplatten gelötet. Im Bereich THT-Bestückung gehört Karré zu den klassischen EMS-Experten (Electronic Manufacturing Services) im Großraum München. Für die manuelle Bestückung der Leiterplatte verfügen wir über bewährtes Equipment und motivierte, langjährig erfahrene Mitarbeiter. Flexible Produktionskapazitäten und routinierte Abläufe machen uns zu einem EMS-Partner, der auf Ihre Aufträge rasch reagieren kann und beständige Qualität liefert. Hohe Standards bei Arbeitssicherheit und Umweltschutz sind uns wichtig.

Hochohm-Dickschicht-Chip-Widerstände Standard 0402-4020 CHS, Widerstandsbereich: 10M ... 1T, Toleranzbereich: 0,25 ... 30%, TK(ppm/K) : 50 ... 3000

SMD-Reedschalter sind die kostengünstige Lösung zur automatischen Leiterplattenbestückung, auch in Tape & Reel-Verpackung lieferbar - Preiswerte Alternative zu gemoldeten Reedschaltern - Kein LP-Redesign erforderlich, da direkter Ersatz für gemoldete Wettbewerbstypen - Kundenspezifische Selektierung erhältlich

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Das Löten von Leitungen an Platinen erledigen wir bereits bei kleinen Stückzahlen mit unserer Wellenlötanlage. Zusätzlich besitzen wir gut geschulte und erfahrene Mitarbeiterinnen, welche an diversen Handlötstationen komplexere Lötarbeiten durchführen können.

Eine detaillierte Auswertung von vorliegenden Messdaten ist oft ein entscheidender Schritt zur Lösung von Schwingungsaufgaben. Zur Signalanalyse von zeitinvarianten und zeitvarianten Schwingungsgrößen nutzen wir Verfahren wie: - Spektralanalyse: Autospektren, Übertragungsfunktionen mit Phasenbezug, Kohärenzfunktionen - Wasserfall- oder Sonogramm-Darstellung der zeitlichen oder drehzahlabhängigen Entwicklung von Spektren - Ordnungsanalyse, Campbell-Darstellung, Ordnungsschnitte, Vold-Kalman-Filterung, Resampling - Wavelet-Analyse - Drehzahlerfassung aus Analog- oder TTL-Signal; alternativ: Ableitung des Drehzahlverlaufs aus geeigneten Schwingungssignalen - Hüllkurvenanalyse, Hilbert-Transformation - Cepstrumanalyse - Darstellung von Betriebsschwingformen auf Drahtgittermodellen (ODS) - Expansion von gemessenen Schwingungsformen auf FE-Modelle - Filterung der Messdaten mit Tief-, Hoch-, Bandpass - Analyse von Schwingungsorbits Mit diesen Verfahren bewerten wir auch instationäre sowie stark transiente Ereignisse wie z.B. Schalt- oder Stoßvorgänge.

Wir liefern allgemeine Halbleitermaterialien für Halbleiterbauelemente sowie kundenspezifische Entwicklung und Mehrzweckprodukte über unsere globalen Netzwerke.

Schnelle, effektive Unterstützung Rapid, efficient support Sie wollen auf komplexen Baugruppen sehr kompakte Bauformen erreichen? Unser Test- und Programmierservice ist für Sie da. Das von uns eingesetzte System hält den Linienkontakt hoch, bietet perfekten Zugriff und sichert die präzise Kontaktierung. Ihre Vorteile: Flexible Programmauswahl bis kurz vor Produktionsbeginn, kein Extraaufwand für externe Programmierung. Weitere Informationen erhalten Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-fertigung/ So you want to achieve compact shapes for complex components? Our test and programming service is there for you. The system we use keeps line contact high, offers perfect access and ensures precise bonding. The advantages for you: flexible program selection until shortly before the start of production, no extra expenditure for external programming. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-production/

Präzise Komponenten für innovative Lösungen Komponenten und Systeme ermöglichen ein zuverlässiges Führen, präzises Positionieren und Handhaben. In vielen Branchen automatisieren Sie Ihre Anwendungen schnell, wirtschaftlich und zukunftssicher.

Portdichte: 48 LC-Duplex pro Höheneinheit HE. 1HE und 2HE Leergehäuse mit horizontaler Orientierung der Teilfrontplatten und 3HE und 5HE Leergehäusen mit vertikaler Orientierung. - Höchstmodulares Gehäusesystems für RZ-Verkabelung. LWL-Stecksysteme können einfach und kostengünstig innerhalb eines Gehäuses gemischt montieren werden. - Beliebige Auf- und Umrüstung möglich - Maximum an Flexibilität durch anwendungsspezifisch kombinierbare 1/2 und 1/4 Teilfrontplatten - Sehr robustes Gehäuse bei geringem Gewicht - 1 bis 5 HE und Bestückung mit 1 HE 1/2 oder 1/4 Teilfrontplatten (TFP) abhängig von Faserzahl und Kupplungstyp

SMA Home Storage SMA Home Storage 3.2/6.5/9.8/13.1/16.4 Kompatibel mit SMA Hybrid-Wechselrichtern Schlankes, stapelbares Design skalierbar von 3,2 kWh bis 16,4 kWh Boden-, Wandmontage oder Rücken an Rücken Outdoorfähig (Schutzklasse IP65)

Magnesium ist ein essentieller Mineralstoff, der für zahlreiche Körperfunktionen wichtig ist, einschließlich der Unterstützung der Muskel- und Nervenfunktion. Unsere Magnesium-Produkte sind ideal für Menschen, die ihre Gesundheit und ihr Wohlbefinden fördern möchten. Sie werden aus hochwertigen Rohstoffen hergestellt, um maximale Reinheit und Wirksamkeit zu gewährleisten. Unsere Magnesium-Produkte sind auch als Komplex erhältlich, um eine umfassendere Unterstützung für die Gesundheit zu bieten. Sie sind perfekt für alle, die ihre Gesundheit und ihr Wohlbefinden fördern möchten. Mit unserer fortschrittlichen Produktionstechnologie garantieren wir ein Produkt, das sowohl sicher als auch effektiv ist.

Herzlich willkommen bei RMB Jura GmbH, Ihrem Spezialisten für hochwertige Natursteinprodukte. Entdecken Sie die robuste Schönheit unserer Steinmauern, die nicht nur für Stabilität in Ihrem Garten- und Landschaftsbau sorgen, sondern auch ästhetische Akzente setzen. Unsere Steinmauern – Qualität und Ästhetik im Einklang: Gespaltene Jura-Mauersteine: Unsere gespaltenen Jura-Mauersteine werden speziell für den Garten- und Landschaftsbau hergestellt. Die Steine überzeugen durch geringe Tiefenvarianz und relative Rechtwinkligkeit, was ihre Verwendung zur Böschungsabsicherung optimal macht. Natürliche Farbgebung: Die gelb-graue Farbmischung der Steine ist zeitlos und fügt sich harmonisch in die Umgebung ein. Warum Steinmauern von RMB Jura GmbH? Höchste Qualität: Unsere Steinmauern unterliegen strengen Qualitätskontrollen, um Robustheit und ästhetische Schönheit zu gewährleisten. Funktionales Design: Die gespaltenen Jura-Mauersteine bieten nicht nur Stabilität, sondern auch ästhetische Gestaltungsmöglichkeiten in Ihrem Garten- und Landschaftsbau. Flexibilität und Service: Neben hochwertigen Produkten bieten wir einen flexiblen Service. Kontaktieren Sie uns, um gemeinsam die optimale Lösung für Ihre Projekte zu finden. Ihr verlässlicher Partner für Steinmauern: Die RMB Jura GmbH steht für Qualität, Vielfalt und erstklassigen Service. Unsere Steinmauern ermöglichen es Ihnen, nicht nur stabile Strukturen zu schaffen, sondern auch ästhetische Highlights in Ihrem Garten- und Landschaftsbau zu setzen. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Steinmauern und weitere Produkte zu erfahren. Erleben Sie robuste Schönheit und Qualität mit Steinmauern von RMB Jura GmbH.

Platzsparende Entsorgungslösung für große Abfallmengen mit hohem Kosteneinsparpotential durch Reduktion der Entsorgungsfahrten gegenüber herkömmlichen Containern • Arbeitsweise Verdichtung des Abfallguts mit Hilfe einer Förderschnecke und Lagerung in bis zu 30m3 Abrollcontainer • Hohe Variantenbreite Individuelle Einzugsvorrichtungen wie Kartonagenzereißer, Holzbrecher, usw. garantieren eine Hohe Durchsatzleistung • Antrieb Elektromechanischer Direktantireb mit Zentralschmiereinheit für einen zuverlässigen Einsatz der Maschine • Einsatzorte – Supermärkte – Zentrallager von Handelsunternehmen – Kaufhäuser – Wertstoffhöfe

Die modulare Systemlösung eignet sich optimal zum Testen von Hochvoltspeichern, Batteriezellen, Wechselrichtern, Ladestationen und elektrischen Antriebssträngen. Bis zu 600 A pro Steckverbinder, bei 2 gebrückten Kontakten mittels Stromschiene Hohe Sicherheit durch IP2X Berührschutz Geringe Steck- und Ziehkräfte dank ODU LAMTAC® Flex Individuell mit ODU-MAC Blue-Line® Modulen kombinierbar

CNC-Frästeile aus Sonderwerkstoffen, mit unserer fortschrittlichen CAD/CAM-Programmierung realisieren wir maßgeschneiderte 3D-Konturen nach Ihren exakten Vorgaben. so entstehen einzigartige Frästeile. CNC-Frästeile aus Sonderwerkstoffen, auchen Sie ein in die Welt der Präzision mit den CNC-Frästeilen aus Sonderwerkstoffen von FECOM Maschinenbau GmbH. Unsere hochmodernen Fräsanlagen setzen Maßstäbe in der Bearbeitung von anspruchsvollen Werkstücken. Hier sind die herausragenden Merkmale unserer Sonderwerkstoff-Frästeile: 1. Spezialisierte Materialkompetenz: Wir beherrschen die Bearbeitung von Sonderwerkstoffen mit höchster Präzision. Egal, ob es sich um exotische Metalle, innovative Kunststoffe oder andere spezielle Werkstoffe handelt – wir bringen Ihre Ideen zum Leben. 2. Fortschrittliche CNC-Technologie: Unsere CNC-Fräsanlagen sind auf dem neuesten Stand der Technik. Präzise und effizient bearbeiten sie Sonderwerkstoffe, um selbst die anspruchsvollsten Anforderungen zu erfüllen. 3. Maßgeschneiderte 3D-Konturen: Mit unserer fortschrittlichen CAD/CAM-Programmierung realisieren wir maßgeschneiderte 3D-Konturen nach Ihren exakten Vorgaben. So entstehen einzigartige Frästeile, die höchsten Qualitätsstandards entsprechen. 4. Qualität durch Gleitschleifen: Die Oberflächen unserer Sonderwerkstoff-Frästeile überzeugen nicht nur durch Präzision, sondern auch durch makellose Oberflächen. Das Gleitschleifen sorgt für eine perfekte Entgratung und Oberflächengüte. 5. Umfassendes Leistungsspektrum: Unser Kooperationsnetzwerk ermöglicht es, über die Fräsbearbeitung hinaus zahlreiche Zusatzleistungen anzubieten. Von Wärmebehandlung bis zur Industrielackierung – bei uns erhalten Sie alles aus einer Hand. Erkunden Sie die Vielfalt der CNC-Frästeile aus Sonderwerkstoffen von FECOM Maschinenbau GmbH. Setzen Sie auf Qualität, Präzision und die Expertise eines Unternehmens, das Ihre individuellen Anforderungen in den Mittelpunkt stellt.

Konfiguration: · Litzen von 0,06 mm2 bis 300 mm² in verschiedensten Ausführungen (einadrig oder mehradrige Leitungen) · H05V-K, H07V-K, H05Z-K, H07Z-K · hochtemperierte Litzen z.B. Silikon, ETFE, PTFE · PVC, PUR Teflon (PTFE / ETFE – Leitungen) · Radox-Litzen · haloenfreie Litzen · Silikon oder silikonfreie Litzen · Abisolierung nach Kundenwunsch · Anschlagen von isolierten oder unisolierten Bauteilen · Verzinnen · Bauteile nach DIN und VDE geprüft · Crimpungen auf Voll- und Halbautomaten Maschinen mit Crimpkraftüberwachung · Kontinuierliche Abzugskraftmessungen und Crimphöhenmessungen · Eigenes Schliffbildlabor

SMD-Reedschalter sind die kostengünstige Lösung zur automatischen Leiterplattenbestückung, auch in Tape & Reel-Verpackung lieferbar. Wählen Sie aus über 20 Modellen und drei Kontaktformen! - Kostengünstigste Reedschalter zur automatischen Bestückung - Montage im Leiterplatten-Ausbruch reduziert Bauhöhe um nahezu 50% - Kundenspezifische Selektierung erhältlich

SMD-Reedschalter sind die kostengünstige Lösung zur automatischen Leiterplattenbestückung, auch in Tape & Reel-Verpackung lieferbar. Wählen Sie aus über 20 Modellen und drei Kontaktformen! - 4 Baugrößen, Rastermaß 8,9 mm bis 18,2 mm - Kein LP-Redesign erforderlich, da direkter Ersatz für gemoldete Wettbewerbstypen - Kundenspezifische Selektierung erhältlich

SMD-Reedschalter sind die kostengünstige Lösung zur automatischen Leiterplattenbestückung, auch in Tape & Reel-Verpackung lieferbar. Wählen Sie aus über 20 Modellen und drei Kontaktformen! - Ultraminiatur-Ausführung - Hi-Rel-Versionen verfügbar - Kundenspezifische Selektierung erhältlich

Hochohmwiderstände radial, GST, Widerstandsbereich: 1M ... 1T, Toleranzbereich: 0,25 ... 30%, TK (ppm/K): 25/.../ 1000, Sonstige Kennwerte: 0,3...6 kV

High Density Portdichte: 72 LC-Duplex pro Höheneinheit HE. In sich geschlossene Gehäuselösung bestehend aus 1HE und 2HE Leergehäusen mit horizontaler Orientierung der Teilfrontplatten. - Hohe Modularität zur Konfiguration individueller Verkabelungsstrukturen für alle IT-Anwendungen, wie z.B. Ethernet und Fibre Channel - Für Spine-Leaf Architekturen geeignet, bis zu 12 Trunks von Leaf-Switchen kommend können pro HE in SMAP-G2 HD Verteilgehäusen beim Spine-Switch aufgenommen werden - Schnelle und einfache Handhabung bei der Erstinstallation, Ein-Mann-Montage möglich - Niedrige Komplexität, auf das funktional Notwendige fokussiert - Einfache und kostengünstige Migration auf andere Anwendungen

In der Fluiddynamik werden unter anderem Strömungsgeschwindigkeiten, Druckverluste und konvektive Wärmeübergänge bestimmt. Aus diesen Größen werden die Reaktionskräfte und Belastungen auf die umströmten Strukturen abgeleitet. Wir setzen CFD-Simulationen für folgende Anwendungen ein: - Analyse und Optimierung von Geschwindigkeitsverläufen und Druckverläufen umströmter bzw. durchströmter Strukturen - Thermische Simulationen mit Fluid-Strukturkopplung zur Ermittlung und Optimierung konvektiver Wärmeübergänge - Ermittlung der Strömungskräfte wie Widerstand und Auftrieb umströmter Strukturen - Strömungsakustik Die Ergebnisse der Strömungssimulationen nutzen wir unter anderem für thermische Analysen, Betriebsfestigkeitsauslegungen und zur Untersuchung akustischer Phänomene.

Portdichte: 96 LC-Duplex pro Höheneinheit HE. Hochmodulares Gehäusesystem bestehend aus 1HE und 2HE Leergehäusen mit horizontaler Orientierung der Teilfrontplatten. High-Density Gehäuse für eine maximale Platzeinsparung Ein wichtiges Kriterium ist die platzsparende Anordnung von IT-Komponenten innerhalb von Racks, um die Flächenkosten möglichst niedrig zu halten. Rosenberger OSI bietet hierfür verschiedene Gehäusesysteme mit unterschiedlichen Packungsdichten - von Standard Density mit 48 LC-Duplex oder MTP®/MPO Ports pro Höheneinheit bis zu Ultra High-Density Gehäusesystemen mit bis zu 96 LC-Duplex oder 48 MTP®/MPO pro Höheneinheit.